對中國來講，芯片投資面臨什么樣的現狀？中國的創業投資機會在哪里？在寡頭林立的半導體行業，如何找到彎道超車的機會點？
日前，清科集團舉辦《硬科技投資“芯”方向：下一個金礦在這里！》沙龍，合創資本管理合伙人唐祖佳出席并結合合創團隊的投資實踐，發表《從產業鏈看芯片投資機會》的主題演講。
合創資本的“個性”
合創資本是一家專注于ICT和醫療器械相關領域的早期風險投資機構，以pre-A及A輪為主。醫療著重于器械，主要聚焦體外診斷、精準醫療等領域；ICT則是電子信息領域全覆蓋。
過往，合創團隊已經投了60多家企業，其中，90%為領投，或唯一投資人。也就是說，大部分項目都是我們在市場一線挖掘的，還沒有被投過的。我們主要是從產業鏈去找項目，市場上介紹來的項目會相對少一點。目前，合創的項目池中，與芯片相關的約二十家，比例不算低。
過去幾年，合創團隊獲得了業界包括清科、投中等多家第三方機構給予的肯定和榮譽，我們看到，這些榮譽主要涵蓋三個關鍵詞：一是創業投資，即我們專注VC；二是高科技投資，我們會更偏硬件；三是活躍。我們現在差不多一年可以投到15-20個項目，約4億元人民幣?？梢哉f，這三個關鍵詞代表了合創的主要行業特征。
我本人曾供職三星電子、中國網通、中興通訊等公司，從事早期投資已有8年，已投資的20多個項目中，側重于芯片和傳感器、智能制造、汽車電子、高頻無線通信、電子材料和大數據等相關領域，已投資金額超過5億。
半導體進入中國時間
剛才主持人講到，中興缺了美國的芯片就缺乏了獨立制造的能力，事實上，手機產品包含了差不多300多個主要零部件，只要缺少其中任一關鍵部件，就會導致后續制造環節停產。這是一個高度全球化分工的產業鏈，電子產品的器件種類繁多，供應商地域分散，會是一個長期的狀態。當然，半導體是電子產品的核心。從金融分析角度，通常從基板到芯片，從被動元件到周邊電子器件，我們都將之歸在半導體的大類。
首先，我們可以從全球半導體的市場規模感受下行業的發展和中國市場的局部高需求和高成長。
如果將1947年貝爾實驗室的肖克利（W.Shockley）博士發明晶體管算作半導體行業的起源，那么，全球半導體行業第一次突破1000億美元的市場規模，經歷了近50年；突破2000億美元大關僅僅用了6年；因為受2008年金融危機的影響，突破3000億美元用了10年；此后，市場又重新煥發出新的生命力，并在2017年一舉突破4000億美元，當然，這與去年存儲漲價不無關系，但我們也看到，雖然半導體行業已經成長為超級巨無霸行業，而且不同細分都已經存在寡頭，但是最近幾年，行業成長又有明顯的加速跡象。歷史上，每隔四到五年，半導體行業會突破一個大臺階，而現在，這個時間可能會進一步壓縮為兩三年，一些行業分析機構都紛紛預測，2019年，半導體市場規模就有機會沖擊5000億美元。
在半導體加速成長的全球市場規模中，中國是需求增長最快的地區。2016年，中國本土市場已經占到全球的三分之一。隨著5G、消費電子、汽車電子等下游產業的進一步興起，2018年，中國市場需求有望占據全球半導體需求的41%。與高速增長的市場需求不成正比的是中國僅僅12%的芯片自給率。兩組反差極大的數字，加上中興事件的影響，讓芯片國產化迫在眉睫成為國人共識。
其次，我們再看看全球半導體轉移路徑。大家知道，半導體行業已經歷經兩次產業轉移，第一次是美國將裝配產業轉移到日本，第二次是隨著PC興起，存儲產業轉向韓國；而在中國臺灣，臺積電則開啟了晶圓代工的序幕。隨著智能手機制造業在中國的大發展，第三次半導體產業轉移初現端倪，中國大陸迎來機會。
提到手機，我想強調一點，手機產業和手機產業的半導體市場需求并不是在同一時點達到峰值。事實上，直到2012年的第3季度,智能機在市場上的保有量才第一次超過10億只，也就是在那個節點，手機產業的半導體規模才首次超過標準PC。但一直到2016年，手機產業的半導體銷售額才超過包括平板電腦在內的整體PC行業。也就說，在手機產業發展起來后，又經歷4-5年，在單一產業上，手機產業里的半導體才成長為體量最大的半導體細分行業。
對于大陸來說，2016年也是一個具有標志性意義的年份。在這一年，大陸的IC設計產值達到1644億元，首次超過封測產值，也首次超過臺灣的IC設計產值。在此基礎上，2017年，更是增長到2073億元。也就是說，目前，我們距離國家規劃的2020年的3500億元的目標，還有1500億元的空間，平均下來，每年差不多有500億的市場增長空間。所以，我們的觀點是，產業轉移將帶動半導體行業的地域轉移，中國半導體產業迎來國產化黃金時期，今后幾年預計將保持26%以上的年復合增長率。
芯片在產業鏈上的投資機會
對于投資標的選擇，項目的市場空間及未來增速永遠是合創資本關注的焦點。對于科技創業項目，合創資本更關注未來2-3年內是否具備大的商業機會、企業未來真實而持久的盈利能力到底從哪里來。
因為我們認為，市場需求是所有商業需求的起動點和引爆點。所以，我們判斷項目的第一標準是市場需求確定性，第二才是技術發展確定性。
基于我們的投資邏輯，我們今天主要單純從產業鏈的角度看一下半導體的投資機會，目前，我們重點關注三個領域的半導體投資：
1、 手機，手機產業已經成為電子信息行業最大的產業平臺；
2、 汽車，汽車產業正在成為推動半導體產業發展的新引擎；
3、 物聯網，物聯網產業正在成為不可忽視的新興增長點，雖然體量尚小。
我們來看一組數字，未來5年，手機芯片在每部手機中價值占比僅會從32%增長到33%，價值大致是從45美元增長到51美元。也就是說，芯片在手機內的占比基本穩定。但同時我們看到手機芯片的國產自給率僅僅12%，2025規劃中，到2020年，我國芯片自給率目標是40%，2025年目標是70%。按這個預測計算，每增加1%的自給率，將為大陸企業增加近10億美元的手機芯片市場規模，芯片在手機行業里國產替代的市場空間非常大。
所以針對手機產業鏈的半導體投資，合創資本的投資主題是芯片的國產替代。因為手機行業的大階段是“市場體量已經足夠大、總體增長率低但國產替代增長率高、技術相對成熟、技術擴散充分”。對于芯片的國產替代類投資，我們更關注目標企業是否具備精確的產品定義能力。因為沒有精確的產品定義就沒有辦法提供更高性價比的產品，也沒有辦法提供更快速的產品服務。能夠實現國產替代的核心理由就是更高的性價比和更快速的產品服務。所以，企業必須更加貼近用戶，創業團隊一定要對用戶的需求理解得非常充分，而不是簡單追求技術領先。
在手機領域，我們已經投資了音頻、圖像、存儲、射頻、傳感、電源等領域的標的，比如無線充電芯片解決方案提供商——易沖無線、壓力傳感器技術解決方案提供商——紐迪瑞、眼控技術解決方案提供商——七鑫易維、智能音頻功放供應商——傅里葉、射頻功放供應商——慧智微、圖像處理方案商—芯興微、衛星定位導航解決方案供應商—泰斗微、紅外傳感解決方案供應商—芯福傳感、存儲控制解決方案供應商—衡宇芯等公司。
龐大的手機市場能夠大幅分攤芯片早期的研發成本開銷，拉低芯片綜合成本，所以，我們一直都在密切關注手機領域里可快速向物聯網行業平滑拓展的產品方向，比如音視頻處理、各種mems傳感器、生物識別、藍牙和相關的通信產品、射頻產品、存儲和超算結合的輕量化解決方案、安全方案等等。
目前，汽車產業在整個半導體領域中僅占7.6%，但在未來5年的市場復合增長率卻是最高的。早在2012年，我們就在調研汽車電子產業，但直到2016年才真正開始投資。原因很簡單，因為之前的汽車產業鏈相對封閉，供應鏈關系相對固化，行業龍頭寡頭地位很強，新進入的競爭者一般只能在低毛利水平上經營。加上汽車行業安全性要求很高，一個電子部件前期的驗證、導入至少需要四、五年時間，一旦新車上市后銷量不高，前期投入很難獲得好的財務回報。
但近年來，汽車行業新的智能化、網絡化、電動化趨勢打破了汽車產業的原有行業格局，讓游戲規則發生巨大改變，給大陸初創企業提供了彎道超車的可能性。
汽車產業的投資機會點可以從數據中找到。從應用看，安全和電動系統兩個部分的復合增長率最高，未來5年兩者的復合增長率分別能夠達到17%和18%。從器件看，安全需求主要帶動傳感器的高速增長，增長率預計超過20%；電動化主要帶動功率器件增長。
所以，在汽車行業的半導體投資，我們的主要邏輯還是彎道超車機會的投資。我們自身的投資首先還是主要圍繞安全需求重點在傳感器市場做了布局，目標包括視覺、毫米波、激光、紅外、衛星、慣導等傳感器方向實現全覆蓋。根據我們的投資實踐，大陸初創企業的很多產品已經具備與博世、大陸等一流企業競爭的實力，甚至局部已有所超越。另外，我們也會重點關注傳感器融合及相關的預處理、主處理、車內和車外通信、以及電動控制和功率電子相關領域。
當然，無論是手機還是汽車，亦或物聯網領域，合創始終堅持的基本投資邏輯就是，永遠把客戶需求的規模和增長速度放在第一位；
同時，我們也希望，我們投的公司比他在全球的任何競爭公司更貼近客戶，更理解市場，具有更精準的產品定義能力；
第三，我們認為，未來的芯片企業已經不再是單一的芯片企業。隨著技術的發展，整個模組都在芯片化，芯片跨越模組和最終用戶的距離越來越近，芯片公司如果不主動去理解最終客戶的需求，不能提供整體解決方案，未來也將缺乏競爭力。
最后，我們對一些芯片發展的新興方向也保持持續的關注和興趣，我們已經在光通信和云計算產業投資了一批高速光通信相關的驅動、激光器和硅光相關芯片項目，在生物領域投資了生物檢測和生物半植入類芯片項目。未來在5G通信、AI計算、包括新一代的FPGA、可重構的芯片技術、存儲、超級計算和通信融合技術等領域都會有所涉及。
“表面虛假的繁榮揭開后，讓浮躁的歸浮躁，泡沫的歸泡沫。”在硬科技投資“芯”方向中，如何找到下一個金礦？為何國內專注芯片投資的專業機構少之又少？芯片的投資回報是否真如賣肥皂？國產芯片行業未來將如何發展？在圓桌論壇中，面對主持人的環環提問，唐祖佳如是說——泥沙俱下 始現真金
投資芯片的回報相當于賣肥皂嗎？
唐祖佳：這個問題要辯證地看，要看把芯片的投資收益跟什么行業相比。前幾年，互聯網行業的商業模式創新的確會帶來迅速膨脹的估值。
以合創資本投資較多的IC設計為例，行業的普遍規律是，前期研發投入和客戶導入的周期比較長，但一旦起量，財務規模就會快速增長，總體現金流情況也比較好。比如說匯頂科技，2011年只有2億左右的估值，2016年上市后，最高市值超過700億元，即使現在也有300多億。五年的收益率也超過100倍，回報絕對不能算低的。我們自己投資的芯片企業賬面估值2年時間增長了10倍，算起來，也應該比賣肥皂好些吧。所以芯片企業一旦在某個領域實現突破，財務獲取能力和投資回報是不容小覷的。當然行業整體的研發開銷在加大，但對芯片設計公司不能一刀切，還是存在高回報的機會。
今年以來，芯片企業的估值確實相對偏高，這或多或少是受了中興事件影響，國內越來越多的資金投入到芯片領域。我們一向鼓勵更多的資金投資芯片，更希望大家多投早期的芯片企業，這才是最需要錢的地方。一個行業要大發展，需要更多的社會關注，更多的資金進入，更大的財富效應來吸引更多的高級人才回流和進入，產業才有可能發展起來。所以客觀說，芯片行業有泡沫，但泡沫還不夠猛，因為，只有泥沙俱下，真金才會被淘出來。
找到會做生意的科技創業者
如何避開芯片投資的坑？
唐祖佳：半導體產業屬于成熟度極高的產業，全球化程度也非常高，各個細分市場幾乎都有一兩個寡頭，中國公司面臨的競爭對手大多都是國際一流的企業。在這樣困難的情況下，我們看到剛才各家投資人談到的方向都趨同，因為創業者一般會先盡量避開主戰場的正面競爭，從一些有可能產生局部優勢的細分方向開始競爭。
在這些細分尤其新興方向創業，肯定還是有不少坑的，我在這里簡單談兩個比較多遇到的：
一是在芯片企業，創始人很多都是技術背景出身，產品可以做得很好，可銷售和經營能力就容易有欠缺。相對經營能力強，和客戶接觸多，產品定義能力強的創始人更容易成功，但有些細分市場創始人基本都是技術出身，自身經營能力成長得很艱難，尤其國產替代的生意一般都是從二、三流客戶開始做起，逐漸成長，獲得一線客戶，這個過程對創始人的營銷能力要求很高，很容易碰到好產品賣不好的芯片公司。我們會力求找到會做生意的科技創業者，當然有些時候也要努力幫助尋找合適的經營人才來跟技術背景的創業者配合。
二是有些創業公司剛開始只是設計公司，做fabless的，但對于新興市場，為了保證設計產品的產能和良率，可能需要特殊的制造工藝、全新的晶圓級封裝和測試技術，但在后續的制造、封測環節或許很難找到合適的合作伙伴，或者因為一些核心工藝保密的原因不愿意對外合作，那樣的話，一個設計公司可能就要按照設計制造一體的方式來做才能成功。而投資一個fabless和投資一個IDM完全是兩個概念，這就需要對所投資的細分領域，尤其是對新興產業有足夠深刻的理解，才能在投資之初就做好充分的應對。
成為細分領域的RuleMaker
如何提升中國芯片行業的發展？
創業和投資機會在哪里？
唐祖佳：沒有什么捷徑可以走，道路無非只有兩條：國產替代和技術創新。
在全球化分工的今天，任何國家都不可能獨善其身。對于中國來講，我們未來也不可能全產業鏈自給自足，但我們必須在產業鏈的關鍵器件、關鍵產業方向上有足夠的話語權，我們要在這些方向上從跟隨者成為規則制定者。現在我們僅僅是產業鏈積累階段，我們要選好我們優勢的發展方向，不斷在這個細分方向強化。其實從下游看，無論手機、通信、汽車，我們產業規模都足夠大，是有機會成為行業規則的制定者的，如果2025設定的70%自給率目標真能達成，那時我相信，我們必然已經在一些細分領域占據到領先地位，成為RuleMaker。