作為國內光子集成領域的開拓者，合創團隊投資的西安奇芯光電科技有限公司致力于掌握光子集成技術的核“芯”技術，專注于高端PIC（光子集成線路）的芯片、器件、模塊及子系統的研發，憑借自主研發的高折射率差、低損耗、低成本和三維光電子集成技術，開發出高密度、多功能、小體積、低能耗的光通訊核心器件，為超大容量、超高密度光傳輸系統提供全球領先的解決方案。 

光電子器件是信息光電子技術領域的核心，是構建現代高速信息網絡的基礎。隨著高速光通訊邁向100G／400G時代，硅基光子集成器件得到了迅猛發展和市場認可，英特爾、IBM、思科、意法半導體、NEC等全球各大知名企業紛紛看好硅光子集成芯片未來的前景，并積極加大研發投入，使得光子集成技術成為光通信領域具有前瞻性、先導性和探索性的戰略必爭之地。 

作為國內光子集成領域的開拓者，西安奇芯光電科技有限公司致力于掌握光子集成技術的核“芯”技術，專注于高端PIC（光子集成線路）的芯片、器件、模塊及子系統的研發，憑借自主研發的高折射率差、低損耗、低成本和三維光電子集成技術，開發出高密度、多功能、小體積、低能耗的光通訊核心器件，為超大容量、超高密度光傳輸系統提供全球領先的解決方案。 

在今年的CIOE上，奇芯光電攜帶多款自主開發的芯片、高速率多通道的模塊產品亮相，光纖在線編輯有幸采訪到奇芯光電的創始人程東博士，為我們揭開了奇芯光電與光子集成技術的神秘面紗。
 
從材料出發 以光子集成技術引領光器件變革 

程博士告訴我們，奇芯光電的硅基新型光子集成材料，兼具硅基（高折射率差）和二氧化硅（低損耗）兩大平臺的優點，其集成光路本征損耗為 0.01dB/cm，大幅優于硅材料的1.40dB/cm和二氧化硅的0.10dB/cm；同時單元器件的尺寸與硅基器件相比擬。這種新型材料還支持三維立體結構，光信號可以在芯片的不同層面傳輸，單次換層（光學過孔）損耗可控制在0.03dB以內。 

面向數據中心與Combo PON的多通道高集成度核心光器件

據光纖在線了解，奇芯光電目前面向市場的主要有兩大產品線，一是面向數據中心市場的4通道CWDM MUX/DEMUX產品，該產品已經批量應用于100G CWDM4模塊中。二是光纖到戶的Combo PON OLT的光模塊產品，該產品近期已經通過客戶測試并實現小批量生產能力。 

奇芯光電自主開發的CWDM MUX/DeMUX集成芯片，具有低損耗、高帶寬的優勢，不僅能大幅度降低對有源芯片的規格要求，還能大幅度降低對耦合封裝的工藝要求，從而帶動模塊整體成本的大幅度下降。從2017年底獲得戰略客戶供應許可后，奇芯光電的CWDM MUX/DeMUX系列產品獲得了越來越多客戶的認可，迎來了需求高峰，從7月份的訂單量來看，需求量已超出年初需求量的20倍。  

在這次CIOE上，我們看到了奇芯光電推出的，片內反射式DEMUX 組件方案和400G DEMUX組件方案，為數據中心光模塊的生產效率提升和更新換代提供助力。 

奇芯光電的片內反射式DEMUX 組件方案，相對于傳統的DEMUX方案不僅避免了芯片研磨拋光工藝過程及包裝運輸對反射面的波導損壞，同時將有源耦合變為無源貼裝，極大的提高了DEMUX產品的成品率，大幅減少工藝時間，降低了成本。 

奇芯光電對于400G DEMUX組件已完成750um pitch解決方案的前期開發，并已陸續為客戶送樣，同時可以依據客戶定制需求開發更小尺寸的產品。

程博士認為，Combo PON是光纖到戶發展歷程中重要的一個階段。2016年起，三大運營商已經已逐步推動接入網速率向10Gbps演進，GPON是否能向XG GPON網絡平滑升級，是光接入網的重要挑戰。 

采用奇芯光電自主的芯片，可以實現高效的光路耦合，輕松實現D2 規格所要求的32dB功率預算要求，Combo PON D2等級的良率可以達到80%以上，大大改善了當前業界普遍良率徘徊于20～40%的現狀，為GPON 向XG PON的平滑演進提供了模塊級解決方案。 

程博士最后表示，當前數據中心、5G、萬物互聯應用下的光網絡對于高速率、高密度、低成本、低功耗光互聯產品的苛求，使得光子集成技術的優勢得以充分發揮，奇芯亦即將推出其獨創的5G無線通信光模塊解決方案，并由此引領光器件/光通信市場的變革。 （來源：光纖在線）